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प्लाज्मा विस्तृत रासायनिक वाष्प निक्षेपण (पीईसीवीडी)
यह एक रासायनिक वाष्प निक्षेप प्रक्रिया है जो पतली फिल्म निक्षेप के लिए प्लाज्मा का उपयोग करता है। संबंधित प्रीकर्सर रासायनिक वाष्पों से पतली फिल्म और लेपन का निक्षेप आरएफ प्लाज्मा के उपयोग से किया जा सकता है। इस तकनीक का इस्तेमाल डायमंड लाइक कार्बन (डीएलसी) और मेटल डोपड डीएलसी लेपन को स्टैनलेस स्टील और टीआई मिश्रधातुओं पर जमा करने के लिए किया जाता है।
विशिष्टता
बेस प्रेशर: 5.0 × 10-6 एमबार
एंटेना: इंडक्टिव कप्लिंग
आरएफ जनरेटर पावर: अधिकतम 600 डब्ल्यू
